Дорожная карта 3
В настоящий момент АО «Дизайн Центр «Союз» выполняет комплексный проект «Разработка и организация производства серии интегральных температурных датчиков общепромышленного назначения» в рамках Постановления Правительства РФ от 24 июля 2021 г. № 1252 о предоставлении из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей.
Срок реализации комплексного проекта:
Дата начала комплексного проекта: 19.12.2023 г.
Дата окончания комплексного проекта: 30.09.2030 г.
Дата окончания стадии НИОКР: 30.09.2028 г.
Наименование продукции:
- микросхема интегрального температурного датчика с 1-wire интерфейсом;
- микросхема интегрального температурного датчика с I2C интерфейсом;
- микросхема интегрального температурного датчика с SPI интерфейсом.
Технические требования к создаваемым средствам производства электроники
| № | Название | Основные характеристики |
|---|---|---|
| 1 | Микросхема интегрального температурного датчика с 1-wire интерфейсом |
Диапазон напряжений питания 3…5,5 В Ток покоя не более 1 мА; Температурная ошибка не более 2°С; 1-wire интерфейс. |
| 2 | Микросхема интегрального температурного датчика с I2C интерфейсом |
Диапазон напряжений питания 3…5,5 В; Ток покоя не более 1 мА; Температурная ошибка не более 2°С; I2C интерфейс. |
| 3 | Микросхема интегрального температурного датчика с SPI интерфейсом |
Диапазон напряжений питания 3…5,5 В Ток покоя не более 1 мА; Температурная ошибка не более 2°С; SPI интерфейс. |
План-график реализации комплексного проекта
| № | Наименование ключевого события (мероприятия) | Срок выполнения ключевого события (мероприятия) | Результат выполнения (образец, макет, стенд, отчет и др.) с указанием требований к нему |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 30.09.2024 | 30.09.2025 | 30.09.2026 | 30.09.2027 | 30.09.2028 | 30.09.2029 | 30.09.2030 | |||
| I. Разработка продукции | |||||||||
| 1 | Разработка опытных образцов микросхем | Комплекты КД и ТД | |||||||
| 2 | Изготовление опытных образцов микросхем | Опытные образцы микросхем | |||||||
| 3 | Проведение измерений и испытаний опытных образцов микросхем. Доработка опытных образцов микросхем по результатам измерений и испытаний. | Комплекты КД и ТД литеры «О» на микросхемы | |||||||
| 4 | Изготовление доработанных опытных образцов микросхем. Проведение измерений и испытаний доработанных опытных образцов микросхем. | Доработанные опытные образцы микросхем | |||||||
| II. Организация производства продукции и вывода на рынок | |||||||||
| 1 | Организация серийного производства микросхем | Комплект КТ и ТД литеры «А» на микросхемы | |||||||
| 1 | Расширение рынка сбыта и производственных мощностей | Отчет по итогам выполнения комплексного проекта | |||||||
Значения результатов предоставления Субсидии и показателей, необходимых для достижения результата предоставления Субсидии:
Достижение на дату окончания реализации комплексного проекта объема производства и реализации продукции, которая будет разработана и произведена (в том числе произведена производителем) в рамках комплексного проекта, и (или) реализации результатов интеллектуальной деятельности, полученных в рамках реализации комплексного проекта, превышающего:
- В случае создания электронных компонентов – не менее 0,5 размера предоставленной Субсидии, рублей: 240 000 000,00;
- В случае создания модулей на основе электронных компонентов – размера Субсидии;
- Количество вновь создаваемых и (или) модернизируемых высокотехнологичных рабочий мест, 6 ед.;
- Количество создаваемых результатов интеллектуальной деятельности, охраняемых патентами или иными охранными документами и (или) охраняемых в качестве секретов производства (ноу-хау) (накопленным итогом), 6 ед.
- Объем экспорта продукции, созданной в рамках реализации комплексного проекта (накопленным итогом), долларов США: не планируется.